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4.0W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：4.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

4.0W/m.k双组份导热性疑胶样品申请

产品介绍

J9官网光电子4.0W/m.k双组份热传导凝露是款柔软光滑的硅树脂涂料基热传导隙缝选中涂料，具高热传导率、低画面导热系数及健康触退行，是大隙缝公差形式应用软件的志向涂料。热传导抑菌凝胶主耍能够满足產品在操作时低刚度、高有效降低模量的要求，可实现目标智能化产出；与電子產品按装时有积极的触碰到到，表現出较低的触碰到到热量散发量和积极的电气开关隔绝特质。应用后的传热性性抑菌凝露就是指于传热性性螺母，耐温作业、耐锈蚀性好，需要在-40~200℃长期性任务。它选中于需闭式冷却塔的電子开关电气开关元件及热量散发器/罩壳等相互间,使其密切触碰到到、减小或增大热量散发量，迅猛更好地有效降低電子开关电气开关元件的摄氏度，而延长了電子开关电气开关元件的操作平均寿命并的提升其不靠谱性。传热性性抑菌凝露可利用手动办法或自动点胶机生产设备来完成喷漆工艺。

特点优势

高传热性、低热导率，挺不错的润湿性
柔滑，无刚度，可无限升级进行压缩至最薄0.1mm
无沉降，不流走，可选中所有水平凹凸腐蚀痕迹
的设计利用快捷，听取自行点胶机设备机随意调节节相同层厚尺码
符合ROHS及UL氛围标准

应用方式

半导体器件和水冷器之中

需冷确的光电子器件及热量散发器/外壳等范围内

应用领域

基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

测试软件工程	性能	厂家	测试仪条件
A组份	粉红色	-	人机料法环
B组份	灰黑色	-	目检
体积	3.15（±0.5）	g/cc	ASTM D792
融合比率	1:1	-	质量水平比
恒温凝固	24	H	25℃
温度凝固	15	min	100℃
热传导公式	4.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
导热系数	≤0.75	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
坚硬程度	35	Shore C	ASTM D2240
延展的强度	≥0.1	Mpa	ASTM D 412
蔓延率	≥50	%	ASTM D 412
无卤分类	V0	-	UL 94
用到高温	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
线电压击穿线电压	≥10	Kv/mm	ASTM D 149
密度阻值率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
导热系数	≥2	@1MHz	ASTM D 150
媒介材料耗费	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151