半导和cpu风扇散热期间
需冷去的微电子元器件封装及热管散热器器/泵壳等中间
|
特点 |
主要参数 |
检查的办法 |
|
组成了部位 |
硅橡胶&淘瓷 |
- |
|
色彩/多组分A |
黄白色 |
辨认 |
|
茶汤颜色/多组分B |
土其色 |
估计 |
|
效果/多组分A（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
|
粘合度/酚类化合物B（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
|
搭配百分比 |
1:1 |
- |
|
容重（g/cc) |
2.6 |
ASTM D792 |
|
应用后光洁度（Shore 00） |
50 |
|
|
耐热条件（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
|
电流电压击穿电流电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
ASTM D149 |
|
体型功率电阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
|
表面电阻率（10@MHz） |
6.5 |
ASTM D150 |
|
消防安全平衡等级 |
V-0 |
UL 94 |
|
应用后导热性性能指标 |
|
|
|
热肌肉收缩指数（W/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
|
保存期期 |
11个月 |
- |
