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导热硅脂

导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因材料不同而具有不同的外观。其存在好的传热性、耐热性性、接地耐热性性，是耐热性元件理想化的物质材料，况且耐热性性平稳，在操作中不是造成腐化乙炔气，不对所接处的铝合金会造成不良影响。
高色度的填补物和无机硅是类产品通畅、不光滑及高温天气绝缘性的保证质量。涂擦于耗油率集成电路芯片和热管散热片加装面，帮减少遇到面的大气油隙增火热运通，减少热导率，减少耗油率集成电路芯片的的工作温暖，提供靠普性和延迟的使用使用期。

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产品特点FEATURES

导热系数

1.0~5.0W/m.k

组成成分

不硫化型硅油&导热粉

颜色

白色、灰色

粘度

无粘性，不流动

耐温范围

-40~200℃

保质期

12个月

产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

活动	院校	大环境	NF150-150G传热硅脂	NF150-200G导热性硅脂	NF150-300G 导电硅脂	NF150-400G传热硅脂	NF150-500G导电硅脂	检验工艺
样色	-	25℃	white/紫色	gray/灰白色	gray/灰黑色	gray/黑灰色	gray/白色	Visual
热导率抗	℃-in2/W	25℃	<0.229	<0.225	<0.103	<0.0087	<0.004	ASTM D1470
占比	-	25℃	＞2	＞2.0	＞2.5	＞3.15	＞3.25	ASTMD1475
多效陆面蒸发	%	150℃/24Hours	＜0.001	＜0.001	＜0.001	＜0.001	＜0.001	Fed.Std.791
析油耗	%	150℃/24Hours	＜0.05	＜0.05	＜0.05	＜0.05	＜0.05	Fed.Std.791
电绝缘常数	-	100Hz	＞5	＞5	＞5	＞5	＞5	ASTM D150
粘稠度	-	25℃	不流	不外流	不流动性	不外流	不变化	-
锥入度	1/10 mm	25℃	410±10	410±10	410±10	410±10	410±10	GB/T-269
不经意间耐高温度	℃	-	-40~200℃	-40~200℃	-40~200℃	-40~200℃	-40~200℃	-
岗位摄氏度面积	℃	-	-40~180℃	-40~180℃	-40~180℃	-40~180℃	-40~180℃	-
热传导系数	W/m.k	-	> 1.5	> 2.0	> 3.0	> 4.5	> 5.0	ASTM D5470