1.0W/m·K导热硅脂 - 优异界面填充 - 兼具电气绝缘与长效稳定-J9官网NFION

产品介绍

J9官网1.0W/m·K传热硅脂有的是款专为电子器件pcb板与排铜管器的范围内的操作界面传热设置的高效化热电荷转移涂料。其高纯净度传热鲍尔环填料与高品质的有机肥料硅基体机制，切实保障在宽温度表的范围内恢复一直的传热性能指标与有机化学稳定可靠性。食品兼有稳定的可涂覆性与机械绝缘电阻性，有无效图案填充微观粒子间距，有效降低排热量，提拔排铜管率。常用做最大功率电源模块、的控制基带芯片、LED、数据通讯机械等不同铜管应当用场景。

特点优势

稳定高效热传导： 导热系数高达1.0 W/m⋅K，确保热量从发热源快速传递至散热装置。

优异界面润湿性： 良好的触变性和流变性，能彻底润湿接触面，有效排除空气，实现超低热阻。

长期可靠性： 优异的高低温稳定性，可在-40至+200℃的宽泛温度范围内保持性能不变。

非固化特性： 长期使用保持浆状，不干燥、不硬化、不流淌，便于后续拆卸和维护。

卓越的电绝缘性： 具有较高的体积电阻率和介电强度，使用安全可靠，不会引发短路。

环保安全： 符合RoHS等环保指令要求，安全无毒，对接触材料无腐蚀性。

低挥发性： 特殊配方设计，在高工作温度下仍保持低挥发量，确保接触面长期稳定。

易于应用操作： 适用于自动点胶、丝网印刷或刮涂等多种施胶工艺，操作简便。

性价比高： 在保证稳定导热性能的同时，提供极具市场竞争力的成本优势。

应用方式

步骤1：表面清洁

清理电源芯片与水冷散热器片单单从表面油渍、尘埃，恢复彻底凹凸不平。

步骤2：施涂导热硅脂

主要采用刮刀、注胶机或涂胶产品均衡刷抹摄入足够含量传热硅脂，为了确保多方面遮盖相处面。

步骤3：组装贴合

将手机pcb板与散热性能片相辅相成符合，使导电硅脂足够自动填充宽度，解决大气。

步骤4：固定与固化（如需）

在某些机构中可在内六角螺丝、冲压模具等措施固定不动，位置景象要加温加快流平。

步骤5：检测与确认

完工配备后检修游戏界面详细相关性，有效确保硅脂不均区域无导致气泡。

应用领域

消费电子：智能手机主板、平板电脑CPU模块、笔记本散热模组、智能音箱功放模块
通信设备：5G基站射频模块、光模块收发单元、网络交换机芯片组、小型服务器主控板
汽车电子：车载摄像头控制板、LED车灯控制驱动、中控域控模块、车载充电系统
电源与工业控制：电源适配器模块、工业变频器功率模块、PLC控制板、继电器与整流模块
照明电子：COB光源模组、LED驱动电源、室外照明电控系统、舞台灯光设备
计算与存储设备：台式机CPU/GPU、硬盘控制芯片、边缘计算设备、数据中心机架式服务

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
传热标准值	W/m.k	1.0（±0.3）	ASTM D5470
传热系数	℃in²/W	≤0.25	ASTM D5470
有颜色	-	紫色	人机料法环
密度计算	g/cc	2.2（±0.3）	ASTM D792
消费黏性	( mPa.s@25℃)	100~300*10⁴	DHR-2
防火阻燃等级划分	-	V0	UL-94
利用溫度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
自重财产损失	%	＜1	@200℃200H

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1.0W/m.k导热硅脂