3.0W/m.k双组份导热凝胶_导热凝固胶_导热凝胶十大生产厂家-J9官网NFION

产品介绍

J9官网电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高导热性、低热导率，非常好的润湿性
柔嫩，无应力应变，可非常再压缩至最薄0.1mm
无沉降，不流动，可自动填充任何的好坏不平衡宽度
装修设计应用软件非常方便，密切配合自动的自动点胶机机可手动调节节容易薄厚长宽比
满意ROHS及UL的环境的标准

应用方式

半导体行业和蒸发器器相互

需水冷却的电子厂元器件封装及散熱器/电机外壳等之前

应用领域

基站、新能源汽车、储能、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

测试仪項目	技术参数	标准	检查基准
A组份	浅天蓝色	-	定置
B组份	白色的	-	人机料法环
高密度	2.9（±0.5）	g/cc	ASTM D792
混合型比例表	1:1	-	产品比
恒温固化型	24	H	25℃
室温应用	15	min	100℃
热传导常数	3.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
传热系数	≤0.9	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
氏硬度	35	Shore C	ASTM D2240
伸展程度	≥0.15	Mpa	ASTM D 412
拓宽率	≥70	%	ASTM D 412
防火登级	V0	-	UL 94
便用体温	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
损坏电流值	≥6	Kv/mm	ASTM D 149
量功率电阻率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
表面电阻率	≥2	@1MHz	ASTM D 150
物质自然损耗	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151