J9官网 2.0W/m⋅K 传热性硅橡胶片(Thermal Silicone Pad)都是种高性传热性缝缝补充文件。它用到特别的配料的硅酮基本的材质材料紧密联系高传热性陶瓷厂家粉沫制出,指在为网上开关元件提高高效益、安全的热牵张反射文件目录。
该建筑产品兼有优秀企业的柔韧度性和回回弹性,才可以很好的添加不規則使用面之中的细微隙缝,进行越来越低的使用传热系数。并且,它具备条件纯天然的不间断绝缘电阻性、耐高恒温性和防火性,保持了护肤品在错综复杂上班生活环境下的防护的性和长远信得过性。适于于对散热管理错误率、连接便捷的性及建筑产品防护的性有较高规范的特殊电子技术机械设备。
导热性能稳定: 导热系数达到 2.0W/m⋅K,提供持续可靠的热量传导能力。
电气绝缘优良: 具有高耐电压和低介电常数,确保与电子元件接触时的安全防护。
高压缩性与柔韧性: 极佳的压缩形变能力,有效应对公差较大的应用场景,最小化接触热阻。
表面微粘性: 硅胶片本身具有一定的自然微粘性,便于安装过程中的固定和定位。
厚度选择多样: 提供从 0.3mm 到 15.0mm 等多种标准及定制厚度,满足不同缝隙要求。
耐候性强: 具备优异的耐高低温、耐老化及耐紫外线性能,确保长期工作稳定性。
环保阻燃: 符合 RoHS 和 REACH 环保标准,具备 UL V-0 等级阻燃特性。
易于加工裁切: 可根据客户需求进行定制化的模切、冲型,方便自动化或手工装配。
低挥发性: 材质稳定,有效降低在高温工况下可能产生的硅氧烷挥发,保护敏感电子元件。
J9官网传热性硅胶制品片的装有过程中设置为简单化高效益,意在高效融进现存转配具体步骤。
1、接触面清洁: 确保发热元件(如 IC 芯片、CPU 等)和散热器(或金属外壳)的接触表面清洁,无灰尘、油污或残留物。
2、尺寸确认: 根据发热元件与散热器之间的空隙大小和热源覆盖面积,选择或模切合适的导热硅胶片尺寸及厚度。
3、保护膜撕除: 撕除导热硅胶片一侧的保护膜。该侧面向下,贴附至发热元件或散热器的其中一表面。
4、贴合定位: 将硅胶片轻轻贴合在目标表面,利用其微粘性进行初步定位和固定。
5、安装压紧: 移除另一侧保护膜,将散热器或金属外壳对准发热元件,并施加适当的压力(如通过螺丝、卡扣或夹具),确保导热硅胶片被均匀压缩,充分填充缝隙。
6、完成装配: 检查装配是否稳固,导热硅胶片是否完整覆盖热源区域,从而建立稳定高效的导热通道。
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基本特性 |
公制值 |
软件测试工艺 |
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板材厚度(mm) |
0.3-15MM |
ASTM D374 |
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分为物质 |
硅胶材料&淘瓷 |
-- |
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顏色 |
蓝色的 |
Visuai |
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洛氏硬度shoreC |
35±5 |
ASTM D2240 |
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容重g/cm3 |
2.65(±0.5) |
ASTM D792 |
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收缩硬度Mpa |
≥0.25 |
ASTM D412 |
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拓展率% |
≥70 |
ASTM D412 |
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耐热性规模℃ |
-40—200 |
EN344 |
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击穿直流电压直流电压Kv |
≥6 |
ASTM D149 |
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密度电容率Ω·cm |
1.0×108 |
ASTM D257 |
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表面电阻率@1MHz |
≥2 |
ASTM D150 |
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有机溶剂自然损耗@1MHz |
≤1 |
ASTM D150 |
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防火防灾功效 |
V—0 |
UL-94 |
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传热比率W/m.k |
2.0 |
ASTM D5470 |