高功率散热需求升级-20W/m·K液态金属导热硅脂-应对极端热流密度挑战-J9官网NFION

产品介绍

20W/m·K 液态氨材质导电硅脂采用了材质基导电活性炭过滤器系统，导电水平同质性超过过去硅脂和常见材质膏系统。材质呈膏状，可在分子运动表层间彻底的浸入填隙，同质性减少表层热扩散系数，不断提高，散热解决学习效率。选于不断地高耗油率运营仪器，如的电脑服务器 CPU、GPU、AI 会加快IC芯片与车规级解决器。

⚠ 液态金属不可与铝材直接接触，建议搭配铜或镀镍铜表面使用。

特点优势

20W/m·K 超高导热性能

防范极端主义热流黏度，够满足高的性能计算系统市场需求。

界面极低热阻

液太材料结构类型无线网络确立快速热节点。

稳定膏状，不泵出、不干裂

高的温度长久的工作的下提高格局固定。

适配多类型封装器件

适用裸片、BGA、热效率摸块等发高热通量结构的。

施工工艺灵活

使用涂胶、丝印、刮涂，可以使用于系统智能工业生产加工。

高温可靠性强

在中高温与热重复条件下增强增强传热功能。

禁止接触铝材

等离子态合金金属与铝响应会所产生的腐蚀，需便用铜或镀镍外面。

应用方式

界面清洁：清除油污、灰尘、颗粒。

确认材料兼容性：仅用于铜/镀镍铜等金属界面，避免铝接触。

选择施工方式：点胶、刮涂或丝印。

均匀涂布：控制厚度，覆盖所有界面区域。

组件压合：通过散热器施加合适压力，促进材料铺展。

热稳定过程：设备工作温度下自动填隙并形成导热通道。

可靠性验证：热循环、功率老化、温升等测试。

应用领域

高性能计算（HPC / AI）：CPU / GPU、AI 加速卡、推理与训练服务器、边缘计算设备
数据中心与通信设备：服务器散热模块、高功率光模块、通信基带处理器
汽车电子（非动力电池）：ADAS 主控、车载计算平台（域控制器）、车规 MCU / SoC 热界面
工业与电源电子：IGBT 模块、工业控制器、高频功率模块
高热流密度消费电子设备：电竞主机、高性能笔记本、高功率充电器与适配器

产品物性表

楼盘	企事业单位	测式值	測試基准
热传导数值	W/m.k	＞20	ASTM D5470
水的电导率	S/m	3X10⁶	ASTM D257
颜色图片	-	亮铝制	目视化管理
形态特征	-	膏状	-
溶解度	g/cc	4.5	ASTM D1475
粘合度	mPa·s	8000	DHR-2
释放率	%	0.001	125℃/24H
的工作体温	℃	-40~600	NFION Test Method
结垢性	-	铝腐化	-