2.0W/m·K相变导热凝胶 - 低热阻贴合 - 提升散热效率-J9官网NFION

产品介绍

J9官网NFION 2.0W/m·K 相变导热性性抑菌凝露就是一款操作场景相变产品技術开发建设的高速率热界面显示显示产品，在仪器运行温暖水平下一键溶化并形成微流动量，能被动添充接触的面积性界面显示显示的纳米级漏洞，以此差异性减低接触的面积性导热性系数并改善局部热量散发速率。产品呈膏状，可点胶机设备、涂覆，实用作型式复杂性、零件三维空间有限的同时对导热性系数符合要求较高的电子技术操作。该产品具备相变型 TIM 的高符合学习能力与抑菌凝露型产品的可靠的性，可在暂时热反复中控制稳固的导热性性的性能。

特点优势

相变自动填隙，降低热阻

在做工作室内温度区段内全自动变软、微移动，及时掩盖接口微隙，为显著减轻接受散热量。

2.0W/m·K 导热率，性能稳定

足够中功效机水冷散热业务需求，在能与代价之中体现不平衡量。

良好施工性，高度兼容装配工艺

可涂胶、丝印、刮涂，维持配适差异框架与图片尺寸的风扇散热方案设计。

低应力，不损伤敏感器件

相变后的流动率性削减转配压力，保护英文精密五金存储芯片、通信设备模组与薄型设备构造。

经受热循环与长期老化测试

不泵出、不裂开、不流油，确定长一段时间间隔在使用中的接面安全稳定量分析。

适配结构复杂、间隙变化大的散热设计

再不游戏规则单单从表面中依旧会能保持良好所覆盖性，防止公差变化造成的散热器不匀。

绿色环保与材料安全（RoHS、REACH）

建筑原材料配料配方贴合 RoHS、REACH 等环境保护法律法规的标准，不标不好化合物，适宜于对建筑原材料安全卫生有非常严格的标准的电子技术护肤品。

应用方式

表面处理：确保接触界面清洁、无油污、无颗粒。

施工方式选择：根据装配方式选择点胶、丝印、刮涂等方法。

均匀涂覆：控制用量，使凝胶覆盖芯片或热源表面并略高于工艺间隙。

组件贴合：按设计力矩锁紧上盖或散热器，使材料在温度上升后完成相变流动。

固化与运行：设备达到相变温度后，材料自动填充微隙形成稳定热界面。

可靠性验证：根据需求进行热循环、功率老化或整机温度测试。

应用领域

通信设备：路由器、ONU、基站小型化模组
汽车电子（非电动汽车）：毫米波雷达、车载控制器、摄像头模组
消费电子：平板、智能音箱、AR/VR、小型计算设备
工业控制：PLC、伺服驱动、传感器模块
电源与能源系统：适配器、电源模块、逆变器散热界面
存储与计算类器件：SSD、DRAM、边缘计算盒子散热

产品物性表

的性能	公司	测试方法值	各种测试条件
导热性标准值	W/m.k	2.0	ASTM D5470
传热系数	℃*cm²/W	0.14	ASTM D5470
密度计算	g/cc	2.1	ASTM D792
相变高温	℃	50-60	ASTM D3418
业务体温	℃	-40~125	NFION Test Method
容积电阻器率	ohm*cm	1*10¹²	ASTM D257
阻燃材料分等级	-	V0	UL 94

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2.0W/m.k相变导热凝胶