导热系数130w/m.k 石墨烯导热垫片 - 面向高功率散热应用-J9官网NFION

产品介绍

130.0W/m·K 纳米厂品热传导螺母就是款以纳米厂品片层为主要体的空间结构的高热传导厂品，根据定向招生排列成生产技术实现了面内高热传导功效，而且始终保持软度、耐压试验性与可剪载性。厂品适宜于基带芯片、电率元器件、通讯网络模块电源与的空间结结构之中的热传输数据与对外扩散，可在超轻薄化厂品制作中提供数据不稳的热传导路径名。厂品颇具低导热系数、低比热容与不错的粘合性，可做到高电率比热容主设备的散热管理所需。

特点优势

高面内导热性：130.0W/m·K等级，有效提升热扩散效率。

厚度可调：覆盖 0.1–0.5 mm 范围，兼容不同装配间隙。

柔性贴合结构：适应微小翘曲，提高接触稳定性。

低热阻特性：面内热扩散快，有助于降低器件表面温升。

质量轻薄：密度低于传统金属导热材料，有利于产品轻量化。

耐高温特性：在高温环境下保持性能稳定。

机械强度适中：可承受常规压装与结构夹紧。

可加工性好：支持模切、分条、冲型等加工工艺。

兼容多种器件：适用于芯片、功率模块、电源、射频器件等热管理需求。

应用方式

表面清洁：确保芯片、散热器或结构件表面无油污与颗粒。

尺寸确认：根据装配区域选择或定制合适尺寸的垫片。

定位贴附：将石墨烯垫片贴合至发热源表面或散热结构上。

装配压接：通过结构件或散热组件进行均匀压紧，使材料充分贴合。

性能验证：进行通电测试，确认热阻与温升表现符合设计需求。

应用领域

消费电子（高性能与轻薄化方向）：智能手机 SoC、VC均热板配合散热、平板电脑主控芯片散热、AR/VR设备处理器、显示模块热扩散、轻薄笔记本 CPU/GPU 辅助散热、高端相机图像处理器散热
5G通信与网络设备：、5G基站、AAU/BBU、射频功放、小基站射频前端模块（RFFE）、通信模块（5G模组、路由器核心芯片）、光模块（高速收发器、TOSA/ROSA）、交换机/服务器网络芯片热扩散
计算与工业电子：工控主板 CPU/ASIC 热管理、电源模块（PD、电源适配器、DCDC 模块）、边缘计算设备、FPGA/AI 模块热扩散、激光器、电机驱动、功率模块散热

产品物性表

测试仪好项目	企事业单位	检测值	测量方式
样色	-	银灰色	目检
宽度	mm	0.1~0.5	ASTM D374
体积	g/cc	＜0.95	ASTM D792
耐热条件	℃	-40~150	IEC 60068-2-14
回弹率	%	≥60	ASTM D575
拉申效果	Mpa	≥0.025	ASTM D412
散热量	℃in²/W	≤0.04	ASTM D5470
热传导指数公式	W/m.k	130	ASTM D5470

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130W/m.k石墨烯导热垫片