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25W/m.k碳纤维导热垫片
25W/m.k碳纤维导热垫片

25W/m.k碳纤维导热垫片

25W/m.k碳纤维导热垫片
导热系数:25.0W/m.k
产品厚度:0.5~3MM
工作温度:-40-150℃
导热系数:25.0W/m.k
产品厚度:0.5~3MM
工作温度:-40-150℃
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25W/m.k碳纤素导电垫圈 样品申请
产品介绍
J9官网25.0W/m·K碳纤维导热垫片是一款专为解决高密度电子设备散热难题研发的高性能导热材料。产品以连续碳纤维为增强导热骨架,复合高性能导热硅胶基体,通过特殊工艺优化材料内部导热通路,使导热系数稳定达到25.0W/m·K,远超传统硅胶导热垫片。其兼具出色的机械性能与结构稳定性,厚度可在0.5mm-5.0mm范围内定制,能精准适配不同设备的散热间隙需求。产品通过RoHS、UL等多项权威认证,在高低温环境(-40℃至200℃)下性能稳定,可有效填补发热器件与散热部件之间的空隙,快速传导热量,避免设备因过热导致的性能衰减或故障风险,是兼顾散热效率与使用可靠性的理想选择(注:本物料含碳素纤维素物质,具备导电性,选用时须以防真接遇到电路系统触头)
特点优势
高效导热性能:导热系数高达25.0W/m·K,碳纤维定向排布形成高效导热网络,热量传导速度快、损耗低,散热效率较普通硅胶垫片提升3-5倍。

优异界面适配性:具备良好的柔韧性与压缩性,压缩率可达20%-40%,能紧密贴合发热体与散热件的凹凸界面,彻底消除空气间隙,降低接触热阻。

优良结构稳定性:具备稳定的物理结构,在震动、冲击等工况下仍能保持形态完整,与散热界面贴合紧密,确保导热通路持续有效(注:本產品含碳纤建筑材料因素,具备着导电性,非绝缘带建筑材料)

宽温域稳定性:在-40℃至150℃的极端温度环境下,不收缩、不变形,导热性能与机械性能保持稳定,适配各类复杂工作场景。

环保安全认证:全面符合RoHS、REACH等环保标准,不含铅、汞等有害物质,UL94-V0级阻燃性能,使用更安全。

灵活定制规格:支持0.5mm-5.0mm厚度定制,可根据设备尺寸精准裁切,满足不同型号产品的个性化散热需求,降低材料浪费。

低挥发性与耐老化:高温下挥发物含量(VOC)极低,耐臭氧、耐紫外线老化,使用寿命可达8000小时以上,减少设备维护成本。
应用方式
尺寸测量:根据电子元件与散热器间隙测量垫片尺寸。

裁切准备:按测量尺寸裁切碳纤维导热垫片。

表面清洁:确保元件和散热器接触面无灰尘油污。

垫片铺设:将垫片放置在元件与散热器之间,确保平整接触。

固定组件:通过螺丝或卡扣固定,保证垫片稳定位置。

系统调试:启动系统,检测温度分布,确认散热效果。
应用领域
通信设备:5G基站射频模块、光模块(SFP/QFP)、路由器核心芯片、交换机散热组件、卫星通信设备功率放大器
航空航天:卫星通信载荷、航空电子设备、无人机飞控系统、航天器电源管理模块、导航设备核心部件
产品物性表

因素

各种测试步骤/机关单位

规范值

主耍材质

/

碳纤棉

茶汤颜色

辨认

灰棕色

传热性指数

ASTM D5470

25.0W/(m.k)

传热系数(2mm厚)

ASTM D5470

1.1℃∙cm2/W@15psi

再压缩变形

ASTM D575

20% @10psi

40% @30psi

强度

ASTM D2240

45 Shore 00

回弹率

10min@50%;30min 后回弹

>30%

存储器有用期

內部规格(月)

> 12(恒温的)

的使用使用时间

>10

规格超范围

mm

0.5-3

相对密度

ASTM D792

2.3 g/cc

业务热度

/

-40~150

难燃会员等级

UL

内部管理测式提供V0

ROHS

/

里面的需要满足

无卤让

/

内部结构实现

外形尺寸数据资料宣传广告册
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