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6.0W无硅导热垫片
6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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6.0W无硅导热性垫圈 样品申请
产品介绍
J9官网6.0W无硅热传导螺母是一个款高功能热对话框的材料,分为高热传导汇聚物复合型配方公式,不包括任何的硅油营养成分,管用应对硅油进行析出引发的光电产品造成的污染与电气开关可以信赖性一些问题。类产品具优异的的热传导功能(6.0W/m·K)和稳定的性的绝缘性特征参数,可在耐高温、高湿等苛刻区域下持续长年功能稳定的性,具备精密加工电商及光电产品环保设备对洗涤、可以信赖导热的苛刻追求。
特点优势
高导热系数:导热率高达 6.0W/m·K,快速传导热量,提升系统散热效率。

无硅油析出:采用无硅聚合体系,避免光学透镜、镜头模组及PCB污染。

优异的可靠性:在高温高湿循环中保持导热与机械性能稳定,适用于长期运行设备。

柔软可压缩:良好的表面贴合性,可填充不平整界面,降低接触热阻。

电气绝缘性强:具备优异介电强度,确保电子系统安全隔离。

环保与清洁:无VOC挥发、低气味,通过ROHS、REACH等环保认证。
应用领域
光模块 / 光通信设备:防止硅污染,保证光学性能与信号稳定。
工业相机 / 摄像头模组:实现高分辨率影像设备的精密散热。
通信基站 / 5G光电单元:用于高频高速器件热管理。
功率电子与驱动模块:保证高热流密度器件长期可靠运行。
服务器与网络设备:维持核心芯片工作温度稳定,提高系统可靠性。
产品物性表

性能指标

企事业单位

参考资料值

试验步骤

的材质

/

非硅

/

红颜色

/

灰黑色

检测

导热性数值

W/(m.k)

6.0

ISO 22007

孔隙率

g/cm3

3.45

ASTM D792

导热系数

@1MHz

7.7

ASTM D150

释气测试方法-总产品坏账

%

<1

NFION 技术

释气测验-发挥化合物冷凝水量

%

<0.5

NFION 技巧

电压电流击穿电压电流

KV/mm

>5

ASTM D149

上班气温

-40~150

NFION 手段

防潮技能等级

/

V0

UL 94

存放期

1

/

对抗强度

Shore 00

55

ASTM D2240

钢板厚度使用范围

mm

1-5

ASTM D374

缩减塑性变形

1mm @40psi %

30

ASTM D575

量功率电阻率

Ω*cm

>1013

ASTM D257

ROHS

/

满意

/

无卤条件

/

考虑

/

规格尺寸数据品牌画册
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