3.0W/M.K导热吸波垫片_导热吸波复合材料_柔性低频导热吸波材料-J9官网NFION

产品介绍

J9官网3.0W导热吸波垫片在电磁波抑制、吸波的基础上，改变了产品本身的硬度，增加了导热工作，可直接的技术应用于cpu散热间和合金材料底壳彼此，能很好的将电能导出来。一起都具有电滋振动器屏弊及电滋振动器杂波吸引性能参数，为自动化网络通信产品设备在导电锯断数据传输干拢、溶解大范围地扩散干拢，传输电能和电磁感应禁掉供应好的缓解计划。

特点优势

热导率低

自粘结性

积极的热传导性

保持良好的吸波性

正常的隔热性

软玻璃生产工艺、高进行压缩性

易剪切、易用到性

应用领域

FPC、IC、CPU、MOS、LED、笔记本电脑、发热元器件、路邮器、电脑、电视、光通讯，功放系统等

产品物性表

测验品牌	的单位	软件测试值	测验最简单的方法
导热系数	W/M.K	3.0（±0.2）	ASTM D5470
热阻	℃in²/w	≤1.3	ASTM D5470
颜色搭配	-	灰黑色的	侧量
机的薄厚	mm	0.5-3.0	ASTM D 374
坚硬程度	Shore C	30-55（±5）	ASTM D 2240
黏度	g/cc	3.8（±0.5）	ASTM D 792
文件压缩比	%	70%	ASTM D 6147
肌肉拉伸抗压强度	Mpa	≥0.1	ASTM D 412
伸延率	%	≥150	ASTM D 412
撕碎难度	N/mm	≥0.6	ASTM D 624
油多率	%	＜1	-
的使用频段	GHz	＞20	GJB 2038A-2011
防潮分类	-	V-0	UL-94
事业温差	℃	-40~160	IEC 60068-2-14
电流值击穿电流值	KV/mm	≥2	ASTM D 149
量电阻器率	Ω*cm	≥10¹²	ASTM D 257
表面电阻率	@1MHz	≥5	ASTM D 150
介电损耗量	@1MHz	≤0.1	ASTM D 150
片材宽度	mm	210*295	-