1.5W/m.k高导热灌封胶_液态导热填缝胶-J9官网NFION

产品介绍

J9官网1.5W/M.K高导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。J9官网1.5W/M.K高导电灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点优势

1.在恒温下，A/B 胶搅拌后可工作用耗时隔长（可工作用耗时隔：胶料妇科凝胶增稠前的一段用耗时隔）；在采暖器情况下，可更快应用，有促使全自动产生线上渠道的安全使用。

2.有耐超高摄氏度特质：胶料齐全固定后，在（-40～200）℃摄氏度时间范围内可做到硅橡塑应力松弛，绝缘层性能指标。

3.应用时中及应用后不收缩毛孔，对光电零机械部件起着比较好的保证工作（如：防火、抗挤压成型和抗老化试验等保证工作）。

4.不带有对电子元器件机械及人体内会伤的物质，已兑换具备著名的第几方面方判断设备的 ROHS、Reach 身份认证。

应用方式

1、打开文档 A、B 组份胶料，分离用冶具绞拌匀（胶料难以一回性适用完时，时应少调、勤调；绞拌冶具不实用、混用。）。

2、按 1:1 的总重量配法将2组份胶料到入混和料缸，并及早且快搅拌机平均（操作時间（4-6）1分钟为佳）。

3、将相溶不规则的胶料穿刺于干干净净的集成电路芯片内（如要能够高导电性，提倡进口真空脱泡后再穿刺）；自然学习学习环境的湿度表会危害胶料的凝固型运行速度慢慢（自然学习学习环境的湿度表越低，胶料的凝固型运行速度慢慢越卡，自然学习学习环境的湿度表越高，胶料的凝固型运行速度慢慢越快）。

应用领域

用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

产品物性表

耐腐蚀性公式		选取细则	测量值
固定前	外觀	估测	暗红色(A)/暗色（B）射流
	A成分黏度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	6000～7500
	B成分效果（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	12000～14000
	AB混杂孔隙率（g/ml）	GB/T 13554-92	2.2±0.1g/ml
运行性	双酚类化合物混占比（载重量比）	利用风险管理体系测评	A ：B = 1 ：1
	混合法后密度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	9000～12000
	可运行用时（min，25℃）	施用的环境亲测	20
	表干時间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50~90
	初固准确时间（min，25℃）	操作坏境评测	180
固化型后	硬性(shore A)	GB/T 531.1-2008	40±5
	导热系数 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	1.5±0.15
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥18
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	≤4.0
	体积太阻值率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥1×10¹⁴
	动用环境温度位置(℃)	适用区域环境场地实测	-40～200
	脱落拉伸应变率（%）	GB/T 528-2009	20
	弯曲抗拉强度（MPa）	GB/T 528-2009	1.1

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高导热灌封胶（1.5W/M.K）