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导热灌封胶
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导热灌封胶

导热灌封胶
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
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导热性灌上胶 样品申请
产品介绍
J9官网电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。该灌封AB胶系列产品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级,可在-40℃至200℃环境下使用,完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
特点优势

较好的隔热功能

出色的干固稳固性

不错的灌封操作方法性和热管散热效能

适合欧共体ROHS、REACH指今的标准


应用方式

融合前:第一方面分辨把A类物质和B类物质彻底的搅拌机均。 

混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,先称量A组份,再称量B组份,并搅拌均匀。
排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
固化:灌完胶料后,室温至少放置2h,然后进行加温老化1h,加温温度控制在70-90℃。


应用领域
户外LED显示屏的灌封
电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
产品物性表

功能因素

A组份

B组份

凝固后前

颜色

深深灰介质

乳白色像流体一样

消费黏性(cps)

2500~3500

2500~3500

工作性能参数

A组份:B组份(承重比)

1:1

混合着后密度 (cps)

2500~3500

可操控日期 (min)

30

固定時间 (min)

480

固化型精力 (min,90℃)

15

干固后

氏硬度(shore A)

50--60

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.88

介 电 强 度(kv/mm)

≥27

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体型电容率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线热膨胀指数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性好使用性能

UL 94-V0

事情温度表

可在-40℃至200℃学习环境下采用

尺寸信息是宣传手册
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