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PI膜导热绝缘片

基材：PI膜
厚度：0.15±0.03mm
热阻：（0.3~0.38）℃-in2/W
导热系数：（0.9~1.3）W/m.k
耐温范围：-40~180℃
击穿电压：6Kv/mm
认证:UL94-V0,SGS,RoHS,UL,IATF16949

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PI膜传热接地片样品申请

产品介绍

J9官网NF150-K4，NF150-K10热传导绝缘层片是在以高功效聚酰亚胺（Polyimide，缩写PI）pe膜基本材料改善的传热性硅橡塑而制成的导热绝缘材料产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘层效能。适用时，结合产生热量表面的高低及气隙相对高度选泽各不相同层厚的热传导透明硅胶片剪切，摆置在产生热量表面及其部件的间距处，起导热性和绝缘电阻反应。

特点优势

1、高传热性,低热扩散系数;

2、单方面涂胶,预固定位置结果好;

3、高压变压器隔热,耐高温-40~150℃;

4、低装置各种压力,非常容易裱坑.

应用领域

LED
IGBT
MOS管
通信设备
网络终端
数据传输
汽车电子
消费电子
医疗器械
军事设备
航空航天

产品物性表

	测试测试工作	行业	检测值		自测工艺
	测试测试工作	行业	NF150-K4	NF150-K10	自测工艺
成分性能指标	色调	-	淡黄色	红色	目检
	它的厚度	mm	0.15±0.02	0.15±0.03	ASTM D374
	基体	-	硅硫化橡胶	硅产品	-
	安置料	-	钝化铝	硫化铝
	平台	-	PI	PI
机电产品参数	损坏电压电流	Kv ac	≥6.5	≥6.5	ASTM D149
	导热系数	C²/(N*M²)	6.0	6.0	ASTM D150
	质量分数电阻值	Ω.m	10¹³	10¹⁴	ASTM D257
	难燃分等级	UL-94	V 0	V 0	UL
性热能数据	导热性指数	w/m.k	0.9	1.3	ASTM D5470
	热导率抗	℃-in²/W	0.38	0.3	ASTM D5470
	运行环境温度	℃	-40~150	-40~150	TGA+DMA
物理技术指标	交叉率	%	10	10	ASTM D412
物理技术指标	收缩屈服强度	Mpa	10	10	ASTM D412