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无基材导热双面胶带

厚度：0.1~0.2MM
耐温范围：-30-120℃
导热系数：1.0W/m.k
主要材料：耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷

无材料热传导单面胶纸样品申请

产品介绍

无基面材料传热正反胶不是种耐温高压亚克力酯压敏胶自动填充高传热性瓷砖而製成。无板材传热性双层胶更具高导电性及高粘合性能参数，使其光学配件与热管冷却器中间找不到必须自动化设备扣具和胶水粘剂进行固定。无板材导电两面胶有的是种高黏性导电封箱胶，施用时只需轻压能够即时粘结，其粘结性能指标、粘结屈服强度随便间和湿度和给予气压增高而增强学习。无基本材料热传导俩面胶，只适当简便模样的车辆，并能再次贴在个表层内以便未来封胶用。

特点优势

耐低温度

相对稳定区域经济

成熟的强度规定

差异使用有差异连接结构
挺不错的依附密度和导热性转化率

应用方式

应用领域

散热和 DDR-RAM 元件的组装； LED 光条元件和金属边框的组装；模切片与层压；可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上。

产品物性表

枝术項目	标准	因素			检测要求
颜色搭配 Color	-	White	White	White	visual
料厚 Thickness	mm	0.1	0.15	0.2	ASTM D374
需求量 Specific Gravity	g/cm³	2	2	2	ASTM D792
胶粘強度 Bonding strength	N/in	>8	>8	>8	ASTM 3330
热导率抗 Thermal impedance	℃in²/W	0.4	0.43	0.58	ASTM D5470
面积功率电阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	>10¹³	>10¹³	ASTM D257
损坏相电压 Breakdown Voltage	KV	2	3	4	ASTM D149
导热系数 Dielectric Constant	1	5	5	5	ASTM D150
食用高温 Application temperature	℃	-30~120	-30~120	-30~120	-
导电公式 Thermal Conductivity	W/m.K	> 1.0	>1.0	>1.0	ASTM D5470

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