J9官网8.0W/m·K导热硅胶片（Thermal Pad）是一种基于高性能硅胶和高导热填料复合而成的片状材料。它具备优异的导热性能 (8.0W/m.K)、卓越的电绝缘特性和天然的粘弹性。

该品牌亟需完成微手机pcb板（如处理器、晶胞管、事业功率组件等）在事业时生产的热气是没办法高效益传承至风扇风扇散热设备构造的难题。传热片拥有优秀的可文件压缩性和软绵性，并能密封迎合不铺平的接口，挤出来接口中的环境，然后较大地步地降低了玩导热系数，有明显升高整个风扇风扇散热使用率，是高密集度计算微手机品牌散热管理的关健相关材料。

高导热性能：导热性数值达到 8.0W/m⋅K，加强组织领导热气短时间有效性传播。

表面准备：保洁待粘合面，加强组织领导无尘室、无油版污。

1. 汽车电子:车载充电机（OBC）、电机控制器（MCU）、DC/DC转换模块、电池管理系统（BMS）、激光雷达模块
2. 通信设备：5G基站功放模块、光模块与散热底板、通信电源与天线单元、网络交换机主板、高频功率放大器
3. 工业控制与电源：变频器与IGBT模块、工业机器人驱动单元、大功率电源模块、UPS不间断电源、工控主板
4. 服务器与数据中心：CPU/GPU散热界面、电源模块与内存模组、AI计算节点、机架式服务器散热单元、存储设备控制器
5. 消费电子与智能终端：高性能笔记本电脑、游戏主机与显卡模块、LED驱动电源、无线路由器、智能家居控制单元
6. 能源与电力电子：光伏逆变器、储能系统模块、充电桩功率模块、风力发电变流器、电能计量与变压控制单元