Step 1：表面准备
卫生电子元件与排热件接觸面，确定洁净、全无油污。

Step 2：材料裁切
会根据器材厚度便用模切机、冲型或自動裁截装备制造成型模样。

Step 3：定位贴合
将传热性透明硅胶垫贴附于发烧集成电路芯片表明，轻压以狠抓推进改革切合。

Step 4：装配固定
在镙丝、卡扣或架构压紧件固定好所在位置，控制匀受压。

Step 5：性能验证
完工加装后进行性温能监测，要确认软件界面散热量与导电稳固性及格。

1. 新能源及动力电池:动力电池包模组/电芯、电池管理系统（BMS）控制器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器。
2. 5G/6G 通信设备:5G基站（BBU/RRU）功率放大器、光模块/光收发器、数据中心服务器、交换机/路由器核心处理器。
3. 智能驾驶与汽车电子:ADAS（高级辅助驾驶系统）域控制器、车载信息娱乐系统、LED车灯模块、IGBT/MOSFET功率模块。
4. 工业自动化与控制:工业电脑（IPC）主板、变频器（Inverter）功率半导体、高功率LED照明灯具、伺服电机驱动器。
5. 消费电子与智能硬件:笔记本电脑CPU/GPU、超薄平板电脑、高性能游戏主机、VR/AR设备核心芯片。
6. 美容电子:家用射频（RF）美容仪发热组件、IPL/激光脱毛仪光电模块、超声刀/热玛吉类高能美容设备、冷敷/热敷美肤仪。
7. 航空航天与军工:军用通讯雷达设备、卫星载荷电子设备、高可靠性机载电源模块、复杂电子舱体散热。
8. 电源与供电系统:UPS不间断电源、高频开关电源、大功率整流器、逆变器（如光伏/风电逆变器）。
9. 固态存储与高性能计算:NVMe固态硬盘（SSD）主控芯片、企业级存储阵列、AI加速卡（GPU/FPGA）、工作站。