J9官网

5.0W/m.k单组份导热凝胶

导热系数：5.0W/m.k
工作温度：-40-200℃
不固化，可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

5.0W/m.k单组份热传导抑菌凝胶样品申请

产品介绍

J9官网电子器件5.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。

特点优势

单组份选用
并不会固有，能信性好
自动化机械耐腐蚀性和耐候耐腐蚀性好
不制度设计间距应该用功效好
电力电气绝缘带性好的，拥有微电子配件要求

应用方式

LED表示屏背光管

水冷器底层或的框架

高ssd硬盘驱动下载器

小形导热器导热器

各类汽车起主观因素有效控制设施

半导体技术智能试验报告设施设备

应用领域

通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子

产品物性表

各种测试品牌	方	考试数据	测评方式
组合要素	-	硅橡胶&传热性粉	-
颜色等等	-	粉红	人机料法环
总量	g/m³	3.37	ASTM D1475
热导率抗	℃*in²/W	0.09	ASTM D5470
一挤传输速度	g/min	15±5	2.54mm 90psi
称重伤害	%	＜0.5	@200℃240H
体型电阻功率	Ω·cm	>1*10¹³	ASTM D257
耐热性规模	℃	-40~200	EN344
最大界面显示板材的厚度	mm	0.09	-
阻燃材料性	-	V-0	UL 94
导热性公式	W/m.k	5.0	ASTM D5470